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非破坏性分析 X-RAY
在未破坏外观前，无需破坏样品，即可取得样品的内部详细结构或详细元素或详细化学结构。非破坏检测包括X-ray 技术取得细部架构2D或3D CT图片；非破坏式XRF取得元素讯息，而一般常用的Spectrum光谱仪取得化学结构讯息，Ultrasonic超音波测试电子件孔洞或气泡。最常见的分析技术包括：穿透式X-ray影像应用于IC零组件、被动组件、金属铸件、复杂零件、多层高分子对象、印刷电路板、手机、面板、手表等，无需任何拆解状况下取的2D或3D (X-ray CT)的高解析图片。

非破坏性分析 X-RAY

在未破坏外观前，无需破坏样品，即可取得样品的内部详细结构或详细元素或详细化学结构。

非破坏检测包括X-ray 技术取得细部架构2D或3D CT图片；非破坏式XRF取得元素讯息，而一般常用的Spectrum光谱仪取得化学结构讯息，Ultrasonic超音波测试电子件孔洞或气泡。

最常见的分析技术包括：穿透式X-ray影像应用于IC零组件、被动组件、金属铸件、复杂零件、多层高分子对象、印刷电路板、手机、面板、手表等，无需任何拆解状况下取的2D或3D (X-ray CT)的高解析图片。