微焦点检测系统 产品型号：Xaminer
#非破坏性分析X-RAY
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2D Micro BGA 黏着
散热鳍片的气泡问题测试
3D CT 零件测试
3D BGA 影像 -
设备规格 内容说明 几何放大倍率 2100x 总放大倍率 >23000x 分辨率 小于1微米(<1mm) X射线管 次微米等级(<1mm) 最大管电压 160KV 最大管功率 20W 影像增强 高分辨率4”双视野图像增强器 检测器 2M像素高分辨率CCD 最大检测范围 410mm×410mm 最大工件尺寸/重量 410mm×410mm/5kg 斜角视图ovhm 旋转可调视角70°，n×360° 操控模式 操控操纵杆控制或鼠标(手动模式)
数控编程控制(自动模式)轴速(X-Y-Z) 10μm/s到80mm/s 图像处理软件 phoenix x|act base
全面的X射线图像分析软件
包含图像对比增强和滤波功能、测量功能、数控编程功能
bga|module BGA焊点自动检测功能系统尺寸 尺寸(W x H x D) 1800mm×1900mm×1815mm（不包括控制台）
高度可调控制面板400mm
最大重量2050kg辐射安全防护 全方位防护铅钢防护结构与铅玻璃窗的安全屏蔽室辐射泄漏剂量率<1μSv/h，符合国际标准 旋转步件(选配) 最大工件重量为2kg 辅助定位装置(选配) 雷射定位瞄准 辅助定位装置(选配) 旋转台用PCB板支架装置
最大载板尺寸310mm×310mm (12"×12")
