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X ray影像-X-ray Flex | Scan技术升级：提升3D X-ray CT应对多样工件的能力
Flex | Scan 技术支援大型与高长宽比电子工件如 PCB 扫描，搭配 Datos|x 3.1 软体升级，有效提升 3D X-ray CT 成像解析度与非破坏检测效率，满足快速变化的电子制造需求。
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X ray影像-X-ray 3D X-ray CT 掌握半导体制程品质的关键利器
3D X-ray CT 为半导体封装品质检测与失效分析提供高精度、非破坏性解决方案，有效判断晶粒、打线与焊点内部缺陷，协助提升良率与制程优化能力。
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热分析-DSC 利用DSC搭配UV光照装置分析光固化涂料的固化行为
光固化涂料因其快速固化、低挥发性和环保特性，被广泛应用于涂层、3D 列印、电子封装等领域。然而，不同配方的光固化涂料在固化行为上的差异，对其最终性能影响甚大。因此，如何准确评估涂料的固化特性，对于材料的开发与应用至关重要。
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质谱仪-Mass 利用GCxGC结合GC TOF精确区分与完整鉴定土壤中总石油碳氢化合物（TPH）
TPH（总石油碳氢化合物）分析用于检测土壤、水或空气中的石油污染，利用GCxGC结合GC TOF分析方法可准确识别不同碳数范围的碳氢化合物，帮助污染源分析，并确保符合环保法规标准，对环境分析监测和污染物防治至关重要。
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X-ray荧光-XRF 提升SRF品质与燃烧效率—科迈斯科技的分析解决方案
随着循环经济与环保法规的推动，固体再生燃料（SRF）已成为水泥、发电及工业燃烧领域的重要替代能源。为确保SRF的燃烧效率与环保符合性，准确分析其成分、热值及灰分含量至关重要。科迈斯科技提供一系列先进的分析仪器，帮助客户提升SRF品质管理。
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热传导-TC 陶瓷基板的热膨胀与散热性能评估：TMA与Hot Disk的关键应用
随着电子设备的高功率密度发展，陶瓷基板因其优异的高热传导性、低热膨胀系数（CTE）、耐高温等特性，在高性能电子封装、LED 散热基板、功率模组与5G通讯设备中广泛应用。然而，为了确保其在极端工作环境下的稳定性，必须透过精确的热机械分析（TMA）与热传导率测试来评估其材料特性。
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