设备代测科迈斯提供热分析委托代测服务

科迈斯提供热分析委托代测服务

科迈斯在热分析应用方面已有近20年的相关经验，一直以来科迈斯除了着重于热分析仪器功能上的介绍与分享外，同时也不间断地持续协助与解决客户的问题。2023年科迈斯将提供给未使用过热分析设备，或需要更完善的材料分析设备之客户更有效率的委托测试服务，并让更多客户理解热分析应用的多元性。

DSC热示差扫描分析仪委托测试项目	TGA热重分析仪/STA热重热示差同步分析仪委托测试项目
相变化点 (Phase Transition) 冷结晶温度 (Tc)(Crystal Temperature) 降温结晶温度 (Cold Crystal Temperature) 结晶度 (Crystallinity) 结晶半周期 (Crystal Period) 氧化导引时间 (O.I.T)(Oxidative Induction Time) 玻璃转移温度 (Tg) (Glass Transition Temperature) 熔点 (Tm)(Melting Point) 交联反应 (Curing Reactions) 活化能 (Activation Energy) 材料比热 (Material Specific Heat) 纯度 (Purity) 变质现象 (Denaturation) 熔点热 (Heat of Fusion)	重量变化成份比例分析 (Compositional Analysis) 填充物比例分析 (Filler Content) 阻燃性研究 (Flammability Studies) 裂解温度 (Td)(Decomposition Temperature) 热稳定性 (Thermal Stability) 挥发性测试 (Measurement of Volatiles) 相变化熔点 (Tm)(Melting Point) 玻璃转移温度 (Tg)(Glass Transition Temperature) 氧化导引时间 (O.I.T.)(Oxidative Induction Time) 玻璃陶瓷相变化点 (Phase Transformation and Properties of glass ceramics)
TMA热机械热膨胀分析仪委托测试项目	DMA热动态机械分析仪委托测试项目
膨胀系数 (Coefficient of Thermal Expansion) 应力应变 (Stress-Strain) 玻璃转移温度 (Glass Transition Temperature) 杨氏系数 (Young’s modulus) 软化点 (Softening Point) 应力松弛 (Stress-Relaxation) 收缩点 (Shrinking Point) 潜变/复原 (Creep/Creep Recovery) 热变形温度 (Heat Distortion Temperature) 机械黏弹特性 (Modulus/Viscosity & Tanδ) 剥离时间 (Peeling Time) 交联现象 (Curing Linking) 胶化时间 (Gel Time) 陶瓷烧结 (Sinterine)	相变化 (Phase Transition) 活化能 (Activation Energy) 高分子材料混合兼容性 (Polymer Compatibility) 加工条件适化 (Process) 交联现象 (Curing Linking) 玻璃转移温度 (Tg)(Glass Transition Temperature) 阻尼相 (Tanδ) 杨氏系数 (Young’s Modulus) 应力应变松弛 (Creep & Stress relaxation) 模数 (Modulus)