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热分析-DSC 热分析应用-食品糊化程度分析
稻米是人类的主要粮食作物，据知目前世界上的稻属植物可能超过14万种，而且科学家还在不停研发新的稻种。稻米的种类非常多种，作为粮食的大致分为亚洲米和非洲米，较浅显易懂的分类是依稻谷的淀粉成分来区分。
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X萤光-XRF 三秒判定金属合金型号及种类-手持式XRF应用
金属是富有延展性、具有光泽、导电性强、传热性佳的物质，是极为常见的材料应用在各个不同的产业别中，大致上而可分为黑色金属和有色金属、重金属和轻金属、贵金属和一般金属(铜、铝、铅、镍、锡和锌)、铁和非铁金属；不同金属均匀混合在形成合金，而不同成分混合而成的各种合金，会有不同的性质与用途...
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热分析-DSC 热分析食品应用-咖啡因中结晶水成份分析
咖啡一直是在我们生活周遭中，常听到的提神饮料词汇，一般人对咖啡重要的印象是振奋精神、减低疲劳感等功用，对现今工作压力繁忙的都市人来说，是不可或缺的饮品之一。咖啡产生作用的主要成分是【咖啡因】。
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X萤光-XRF 重金属锑(Sb)在环境污染中的有效分析
随着Samsung供应商体系近年纷纷要求有害物质锑(Sb)的检测， 越来越多国际大厂也随之跟进环保要求，HITACHI SEA 系列XRF也独家研发出RoHS含锑(Sb)之正式国际标准品及专门配合软体，因应越来越多种不同有害物质元素管制。然而，虽然在电子产业锑的存在有这么多明令禁止，但环境中人们不禁要问：锑到底是什么？它究竟有多危险？离我们生活有多近？
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X萤光-XRF XRF检测焊炉锡料重点剖析
一直以来焊锡与锡料对于电子业的工艺发展都扮演着非常重要的角色。在无铅制程的风潮带领下，无铅锡料取代有铅锡料已是不容存疑的趋势。但是有铅锡料的低成本和高可靠度以及沾黏性，成为无铅锡料在选择其他取金属成份取代铅含量时的多重瓶颈。再加上无铅焊锡的各国专利限制下，即使找到可符合制程工艺需求的成份比例，或多或少都需要检视锡料专利的规范并增加额外的成本支出。
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X光影像-X-Ray 穿透式X-Ray实现IC封装中之自动化焊线缺陷分析
一般IC封装中焊线的目的，是要将晶粒上的讯号点，以金线或铜线打线技术，連接至导线架(Lead frame)的内引脚，借此将IC的讯号传递到外界，接下来为了将IC与外界隔离，在封胶(Molding)过程中，往往会产生金线偏移、断线、或金线短路等各种缺陷现象。
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