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X光影像-X-Ray 穿透式X-Ray实现IC封装中之自动化焊线缺陷分析
一般IC封装中焊线的目的，是要将晶粒上的讯号点，以金线或铜线打线技术，連接至导线架(Lead frame)的内引脚，借此将IC的讯号传递到外界，接下来为了将IC与外界隔离，在封胶(Molding)过程中，往往会产生金线偏移、断线、或金线短路等各种缺陷现象。
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X光影像-X-Ray 穿透式X-Ray影像检测系统-BGA检测应用
BGA是一项相当成熟的技术，不管是用在IC的封装技术还是SMT的BGA制程上，都算是非常普遍的一种方式，X-Ray、AOI、渗透染红、切片，其中X-Ray就是属于穿透式的非破坏性检测技术，它的原理是利用X-Ray照射在样品中，而样品会依据吸收X-Ray的能量差异呈现在检测器中会有不同的灰阶程度，如右图(一)。透过灰阶程度的差异我们可以大概了解BGA锡球的状况，例如：空焊、冷焊、孔洞、锡桥…等等。
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热分析-TMA 热分析应用- PE/PVC合成膜之拉伸与收缩测试
收缩膜是一种在生产过程中会被拉伸定向且使用过程中受热而收缩的热塑性塑料。薄膜的热收缩特性在早期就已经在市场上广泛应用，收缩膜一开始主要用橡胶薄膜来收缩包装容易腐败的生鲜食品。随着工业生产技术日新月异，相关技术推陈出新，热收缩技术已经发展到几乎可以用塑料收缩薄膜来包装各种商品。热收缩包装甚至被用来制作收缩标签和收缩瓶盖等，使不容易印刷或形状复杂的容器都可以贴上独特标签，如市面上常见的宝特瓶包装。
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X萤光-XRF Olympus Innov-X手持式XRF性能再提升
Olympus Innov-X 于今年初正式发布将过往Delta Standard系列全面升级至Delta Professional，简称DPO系列; 同时将以往仅提供高阶Delta Premium系列专属铑(Rh)靶材，扩充于DPO系列也可作使用，成为同区位等级之中，手持式XRF唯一可同时达到优异Mg~S轻元素分析及全方位RoHS重金属检测利器之一。
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X光影像-X-Ray 实现自动分析的穿透式X-Ray影像检测系统
之前我们提到有了关SMT以及IC在制程上常会遇见的问题，可以透过穿透式X-Ray影像检测系统来进行分析，并了解内部的结构，这些都是直接透过图片上的结构来判断是否符合标准。
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XRF-RoHS SONY GP SS-00259第12版更新与趋势
从去年关于SONY GP SS-00259的相关介绍” 您不可不知的SONY GP守护神：SS-00259”之后，SONY GP于今年2013年3月26日修订，并于4月1日发行了第12版。SS-00259对于原本就规范在内的欧盟RoHS管控有害物质：铅(Pb)、镉(Cd)、汞(Hg)、六价铬(Cr6+)、多溴联苯(PBB)、多溴联苯醚(PBDE )的限值并无太大改变，不像第10版的镉从限值5 ppm到第11版时放宽到100 ppm这类的重大修改。如有需查阅上述之有害物质限值规范，请点选前一篇的报导有详细的介绍。
不过第12版还是针对了第11版有部分修正，例如：部分管控元素或化合物的管理级别修正，与新的环境管理物质增加，以及新的参考法规纳入都是第12版修正后需注意的地方，以下我会针对这三部分做说明。
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