X-ray萤光-XRF Phoenix X-ray 影像新标准：Flash! Filters™ 自动智能对比强化技术
Phoenix X-ray 影像新标准：Flash! Filters™ 自动智能对比强化技术
在精密电子与半导体检测领域，清晰的影像品质是判断产品缺陷的关键。 Waygate Technologies 为其 Phoenix Microme|x Neo 与 Nanome|x Neo 系统开发了专属的影像处理技术 —— Flash! Electronics™，旨在为使用者提供更快速、更可靠的缺陷检测能力。
▲图一 Xray系列：Microme|x Neo, Nanome|x Neo
什么是 Flash! Filters™ 技术？ Flash! Filters™ 是一套自动智能影像灰阶对比强化软体。它突破了传统 X-ray 影像在对比度上的限制，透过强大的运算能力，在单次点击下即可对影像进行全自动优化： 系统能自动调整影像灰阶，将原本模糊不显眼的细节清晰化。
核心优势：看到隐藏的缺陷
什么是 Flash! Filters™ 技术？ Flash! Filters™ 是一套自动智能影像灰阶对比强化软体。它突破了传统 X-ray 影像在对比度上的限制，透过强大的运算能力，在单次点击下即可对影像进行全自动优化： 系统能自动调整影像灰阶，将原本模糊不显眼的细节清晰化。
▲图二 Flash! Filters™自动智能影像灰阶对比强化软体
与传统的 X-ray 检查相比，经过 Flash! Filters™ 强化后的影像具有显著差异：
1. 极高的缺陷覆盖率： 此技术专为电子检测优化，能显著提升对 BGA 锡球孔洞 (Voids)、QFN 封装及微型电子元件缺陷的孔洞缺陷精准度。
2. 检测效率提升： Flash! 影像优化可与 X|act 自动化检测程式整合，确保在快速自动化检测中依然维持极高的缺陷侦测可靠度。
3. 细节辨识力： 即使是在高达 2,300 倍的几何放大倍率下，Flash! 技术依然能清晰呈现 µBGA 内部的细微Void孔洞。
广泛的应用领域
1. 极高的缺陷覆盖率： 此技术专为电子检测优化，能显著提升对 BGA 锡球孔洞 (Voids)、QFN 封装及微型电子元件缺陷的孔洞缺陷精准度。
2. 检测效率提升： Flash! 影像优化可与 X|act 自动化检测程式整合，确保在快速自动化检测中依然维持极高的缺陷侦测可靠度。
3. 细节辨识力： 即使是在高达 2,300 倍的几何放大倍率下，Flash! 技术依然能清晰呈现 µBGA 内部的细微Void孔洞。
广泛的应用领域
无论是手动 live 检测还是全自动 AXI 流程， ㄒ都能为以下应用提供助力：
• PCBA 与 打线封装： 强化引脚、焊点与线弧的清晰度。
• 铸件与电池检测： 识别材料内部的微小裂纹或异物。
• 半导体检测： 适用于 pitch 仅 100 微米的高密度元件。
• PCBA 与 打线封装： 强化引脚、焊点与线弧的清晰度。
• 铸件与电池检测： 识别材料内部的微小裂纹或异物。
• 半导体检测： 适用于 pitch 仅 100 微米的高密度元件。
▲图三 Flash! Filters™自动智能影像灰阶对比强化软体
Phoenix X-ray 设备结合了高解析度奈米/微米焦点射线管与 Flash! Filters™ 自动智能影像灰阶对比强化软体 软体，不仅能缩短人为传统肉眼识别分析时间，更确保了检测结果的一致性与高品质。若您的产品面临更严苛的品质要求，Phoenix X-ray 将是您不可或缺的利器。
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