X ray影像-X-ray 从影像看懂X-ray微米与奈米光管的选择关键
从影像看懂X-ray微米与奈米光管的选择关键
随着电子元件日趋微型化、封装结构日益复杂,X-ray检测对成像解析度的要求也同步提升。从传统微米焦点(microfocus)到进阶的纳米焦点(nanofocus)技术,焦点尺寸的微小差异,决定了能否清晰捕捉微裂、空焊或材料缺陷等关键细节。选择合适的焦点技术,已成为提升检测准确性与效率的核心因素。
一、什么是X射线光管的「焦点」?
X射线检测的原理,是利用高速电子轰击金属靶材产生X光,这个撞击点称为「焦点(focal spot)」。焦点越小,所产生的X光束越集中,影像边缘越锐利,整体解析度越高。因此,焦点尺寸是决定影像清晰度与检测精度的关键技术指标。
二、焦点为何能做到奈米?
微米与奈米焦点的差异,源于电子束控制精度与光学系统设计的根本不同。简单来说,焦点大小主要取决于以下三个因素:
- 电子束的聚焦能力&光管结构差异
微米级焦点采用的是单磁透镜聚焦设计,电子束在靶面上的扩散较大,难以控制在极小面积内产生稳定焦点,解析度受限。相对地,纳米级焦点则采用双重磁透镜聚焦架构,能对电子轨迹进行极致压缩与精确调整,让电子束稳定且集中地轰击靶材上的极小区域,产生极细的焦点尺寸。
为进一步提升成像品质,奈米级焦点系统在结构设计上加入了准直器(collimator),以控制X射线的发散角度并集中光束,降低边缘模糊与散射效应。
▲图一 微米焦点与纳米焦点X射线管结构比较,显示不同电子束聚焦程度
- 散热与材料
针对焦点尺寸越小,电子束能量密集所造成的局部温度急剧升高问题,nanotube采用钻石基底以提高热传导,支撑更小焦点、高电流下的稳定运作。
- 机构与电控精度
纳米焦点系统对于机构震动、温度漂移、电压波动等极为敏感。系统必须具备高稳定性的光路结构、低杂讯的电源控制,以及环境隔震设计。这些都是传统微米焦点设备所不具备或不必过度强化的部分。
三、微米光管及奈米光管技术差异
特性 | 微米光管 | 奈米光管 |
电子束聚焦 | 焦斑较宽,聚焦程度一般 | 焦斑极小,聚焦更精准 |
分辨率 | 中等分辨率 | 较高分辨率 |
适用 | 铝铸件、PCB板等 | BGA、晶圆封装、IC内部分析、打线等 |
▲图表一 微米光管与奈米光管在聚焦精度、解析度与应用范围上的技术比较表
四、为何焦点尺寸差一点,结果差很多
下图为实际 X-ray 打线检测影像,分别对应 10 μm、5 μm 与 <1 μm 焦点条件,说明焦点大小与解析能力的关联性。
- 焦点尺寸 10 μm:基础可见,但细节模糊
当X射线焦点为10微米时,虽然整体轮廓可辨,但细部结构(如焊点边缘形状、空隙、裂缝)呈现模糊,仅适合粗略筛选与大面积缺陷检查。
▲图二 使用10微米焦点进行打线X射线检测,影像模糊细节不清
- 焦点尺寸 5 μm:轮廓清晰,细部渐现
缩小至5微米后,影像边缘明显清晰,能看出更多结构细节,像是焊球形状是否饱满、是否有变形迹象。
▲图三 使用5微米焦点进行打线X射线检测,结构轮廓清晰可辨
- 焦点尺寸 <1 μm:连接瑕疵与微细变形一览无遗
当焦点缩小到纳米级(<1 μm),不仅整体轮廓清晰,甚至可以看出金线与焊点之间的微小气孔、裂纹或不均匀压痕。
▲图四 使用小于1微米焦点进行打线X射线检测,解析度高能检出微小缺陷
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