X ray影像-X-ray Flex | Scan技术升级：提升3D X-ray CT应对多样工件的能力
Flex | Scan 技术升级：提升 3D X-ray CT 应对多样工件的能力
电子产品小型化与复杂化趋势加速，使传统 3D X-ray CT 面临解析度与工件尺寸兼容性的挑战。随着产品结构日益复杂、多样化，传统系统在应对不同工件与检测条件时，常面临样品大小影响分辨率。 Waygate Technologies 推出的 Flex | Scan 系统，提供高度灵活轨迹来提高体素分辨率，特别适用于电子产业中较高长宽比的样品，例如电路板(PCB)。
为了扩展应用弹性并降低导入成本，Waygate Technologies 同步提供软体层级支援。透过 Datos|x 软体升级至 3.1 版本，使用者无需更换硬体设备，即可在 VTOMEX S 240 与 VTOMEX M 300 等既有机台上启用 Flex | Scan 功能。这不仅降低了导入门槛，也让现有系统能因应更高解析度的影像需求，有效支援多样化的产品结构与快速演进的制程设计。
本文将深入探讨 Flex | Scan 的系统架构与核心优势，说明其如何协助电子制造业者提升检测影像分辨率，并因应快速变化的产品设计与制程挑战。
| 项目 | Normal CT | Flex CT |
|---|---|---|
| 旋转路径 | 圆形（中心固定，等距旋转） | 椭圆形（样品离光源/探测器距离会变） |
| 放大倍率 | 固定不变 | 动态变化（靠近→高解析，远离→广角） |
| 技术背后逻辑 | 几何简单 → 成像均一 | 几何复杂 → 成像灵活，能针对重点放大扫描 |
| 视觉差异 | 看起来路径「正圆」 | 看起来像有点拉长、偏移 |
▲图一 Normal CT 与 Flex｜Scan 扫描轨迹示意图
▲图二 Flex | Scan 与标准 CT 扫描结果对比图，体现解析度优势
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