X ray影像-X-ray 3D X-ray CT 掌握半导体制程品质的关键利器
3D X-ray CT：掌握半导体制程品质的关键利器
面对愈趋精细且复杂的半导体封装结构，传统2D X-ray已难以应付内部瑕疵的判读需求。从2.5D、3D封装到TSV穿孔结构，每一项创新都对品质检测提出更高挑战。传统2D X-ray已难以应付内部结构的瑕疵判读，此时，3D X-ray CT 成为企业追求高良率与高可靠度的重要解方。
为什么选择3D CT？
相较于传统2D X-ray，3D CT 能够提供更深入的观测与解析能力，具体优势包括：
在封装与组装过程中，常见的孔洞（Void）、错位（Misalignment）、焊点裂缝（Cracks）、TSV断裂等缺陷，往往难以透过表面观察或单一角度X-ray影像辨识。
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重建封装内部三维结构
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清楚辨识不同深度层的微小缺陷
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提供制程参数优化依据
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减少因判读错误造成的良率损失
真实应用场景
制程阶段 |
CT 应用项目 |
|---|---|
晶圆凸块（Bumping） |
Bump 结构分析、高度差侦测 |
Die Attach / Underfill（晶粒贴合 / 底部填充） |
湿润性不良、Underfill 气泡侦测 |
打线封装 |
焊点内部裂缝与脱落分析 |
多层封装（3D IC） |
TSV 垂直通孔穿透品质分析 |
▲图一 2DX-ray多角度检测
▲图二 BGA焊点3D CT重建与孔洞图
▲图三 2DX-ray检测：封装内部结构可视化
▲图四 3D CT：半导体封装结构立体重建
▲图五 封装打线2D X-ray检测 – 判断接合品质
▲图六 打线封装的3D X-ray CT切片图
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