质谱仪-Mass 电子产品失效分析-PyGCMS分析焊接制程的助焊剂
电子产品失效分析-PyGCMS分析焊接制程的助焊剂
助焊剂 (Flux) 是焊接时使用的辅助材料，它的主要作用是清除焊料和被焊材料表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，防止焊接时表面的再次氧化，提高焊接性能，焊接(Soldering)是电子组装(PCB Assembly)中的主要制造过程，助焊剂性能的优劣会直接影响到电子产品的质量。我们发现电子设备的光学组件在使用过程中会逐渐变得浑浊，改变另一种助焊剂时就不会发生混浊，因此怀疑焊接后助焊剂中的有机残留物产生的气体是导致混浊的原因。本文中，使用热裂解质谱仪分析助焊剂在使用电子设备的温度下产生的成分。
图1是发生混浊的助焊剂1(失效产品)和不会发生混浊的助焊剂2(正常产品)的层析图，正常产品图中仅2-ethyl-1-hexanol为明显讯号，失效产品中观察到明显的diethylene glycol monohexylether和其他强度低的讯号，推测diethylene glycol monohexylether等化合物在使用电子设备时，产生的热使它们挥发并凝结在光学组件上，导致混浊。
| 助焊剂1 (失效产品) |
 ▲图1 正常产品跟失效产品的热脱附层析图 |
| 助焊剂2 (正常产品) |
助焊剂的优劣会影响电子产品的质量，像是本案例使用不良的助焊剂会使电子设备的光学组件逐渐变得混浊，以热裂解气相层析质谱仪分析可以知道不良助焊剂的逸散气体成分，在焊接制程前更换掉不良的助焊剂，成功解决了光学组件混浊的电子产品失效问题。
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