热分析-DSC 热示差扫描分析仪的应用与标准方法ASTM / ISO / JIS

热分析中的DSC (Differential Scanning Calorimetry ) 主要应用于材料的相变化温度测试及相变化能量测试，只要样品在升温 / 恒温 / 降温 / 照光UV的过程中会发生物理或化学的相的变化，就会伴随着样品的能量吸收(吸热)或释放(放热)，DSC就是藉由样品的吸放热行为侦测到讯号, 常见的相变化温度如Tg玻璃转移温度，Tc结晶点，Tm熔点，交连范围，能量大小也可以定量，如熔融热，交连热，D Cp, 也能利用动力学计算活化能Ea。
 

• Polymer高分子产业利用DSC取得Tg作为材料的分子量控制，加工历史，结晶度的分析。
• PCB印刷电路板领域利用DSC的Tg及D Tg作为产品的加工温度及时间的控管参数，并成为印刷电路板领域的基本产品参数。
• Thermoset热固形材料利用DSC测得交连温度及交连放热能量作为热固材料的原料控管确保没有老化现象，还有利用D Tg做为热固形材料失效分析之用。
• IC封装领域利用DSC及TMA 取得Tg 及其他热特性Cp作为加工条件的条件改善，避免温控及时间问题造成热应力引发曲翘问题。
• LED封装领域利用DSC作为环氧树酯或是硅胶封装材料是否熟化交连完成的标准方法。
• LCD液晶面板领域利用DSC做为液晶材料的澄清点控管，确保液晶面板可以承受高温而不会失效。
• Food/Starch食品及淀粉领域利用DSC做为分析淀粉在不同湿度下的糊化温度与放热量。
• TPU/PET鞋类纺织领域利用DSC的结晶半周期或结晶能量及温度做为材料射出成形后的脱模及纺纱速度评断的标准。
• Mobile手机触控面板领域利用UV-DSC 做为光学胶OCA，OCF的加工条件依据。

▲热示差扫描卡量计 DSC