300kV高功率及180kV高解析双管工业 3D CT Xray 产品型号：V|tome|x M Neo
Phoenix V|tome|x M Neo 是 Waygate Technologies 的全新旗舰工业 CT 系统，整合了Scatter|correct 散射校正技术、Dynamic 41 高性能数位探测器与 High-flux|Target 高通量靶技术。此微米/奈米级双射线管系统在不妥协影像品质与测量精度的前提下，实现了扫描速度更疾速、吞吐量更高的革命性进化，为 3D 精密计量与分析树立了新标竿。
我们针对航太、电池与电子业提供多元配置与自动化工具，协助您以高精度实现生产吞吐量目标。 Neo 版本具备领先业界的 75kg 承载力与扩大的扫描范围，并引入创新的可变焦点探测器距离 (FDD) 以及独特的 L 型快速装卸门设计。结合的 Datos|x 重建软体、Helix|CT、Ruby|plate 等功能，您可以轻松优化工作流程并大幅提升检测可能性。
#非破坏性
我们针对航太、电池与电子业提供多元配置与自动化工具，协助您以高精度实现生产吞吐量目标。 Neo 版本具备领先业界的 75kg 承载力与扩大的扫描范围，并引入创新的可变焦点探测器距离 (FDD) 以及独特的 L 型快速装卸门设计。结合的 Datos|x 重建软体、Helix|CT、Ruby|plate 等功能，您可以轻松优化工作流程并大幅提升检测可能性。
#非破坏性
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优异灵活的工业双管微型/纳米 CT 扫描仪
V|tome|x M Neo 计算机断层扫描解决方案在灵活性、速度和检测质量方面树立了新的标准，使其成为各行各业广泛的三维计量和分析应用的最终选择，适用于 ø500 mm x 700 mm 和 75 kg 以下的零件。
这款高生产率双管扫描仪配备 300 kV Microfocus 和可选 180 kV Nanofocus X 射线管，以速度和尽可能高的精度提供改进的操纵器概念和电动聚焦-探测器-距离（FDD）调整，帮助您显著优化实验室研究成果和生产质量流程，以满足当前和未来不断增长的需求。
使用 Microfocus X 射线管，可观察到 1 µm 的微米；使用 Nanofocus X 射线管，可观察到 200 nm 的纳米。
先进的 3D 分析工业 CT 从这里开始
我们功能强大的工业计算机断层扫描 (CT) 系统专为三维测量和分析而设计，在 300 kV 的电压下可提供的放大率。Phoenix V|tome|x M Neo 採用了多種獨有的高性能探測器和專有的先進 CT 技術，這些技術徹底改變了 CT 檢測和三維計量技術--在不影響圖像質量和測量精度的情況下，提供更快的掃描速度和更高的吞吐量。
以卓越性能推動成像和分析技術發展
Phoenix V|tome|x M Neo 是新一代工业 CT 系统，以广泛使用的 Phoenix V|tome|x 平台为基础，该平台已在全球安装了一千多台设备。它具有多项重大进步，包括成像效果更佳、扫描面积更大（适用于更大、更重的样品）、可变焦距探测器以及新型机柜设计，从而提高了灵活性和可访问性。
Phoenix V|tome|x M Neo 是一款多功能系统，适用于实验室环境中的各种三维计量、研究和评估应用。此外，它的自动化功能使其非常适合在生产环境中进行精密测试，为工业应用提供可靠的结果。
- 高性能微聚焦（300 kV / 500 W）和纳米聚焦（180 kV / 20 W）X 射线管可实现卓越分辨率和速度
- 动态 41 探测器，灵敏度比先进的 DXR 探测器高 10 倍，CT 扫描速度提高 2-3 倍，分辨率提高一倍
- 高通量目標可在更小的焦斑上實現更高的功率，從而將掃描時間縮短一半
- 设计占地幅度小，仅需 10 平方米
- 高度可维护的解决方案
- 易于进入的维护门
- 重新设计的机械手，效率高
- 更大的Large L 形滑动门，便于装载部件
- 通过内部或外部起重机灵活装载
- 多功能控制面板
- 扫描区域扩大，可检测较大和较重的部件
- 扫描区域扩大，可检测大小工件
- 可变焦距探测器，适用于远距离检测
- 效率驱动的自动化
- 利用 X|approver 软件实现自动缺陷识别 (ADR) 工作流程
- 利用新的 Datos|x 软件全面控制数据采集，加快数据重建速度
扫描速度更快，伪影更少，先进的散射校正技术 自动消除散射伪影，从而获得准确、无伪影的 CT 结果，其质量是先进锥形束 CT 扫描的数百倍。
Flash|Filter！优化的 2D 即时故障识别检测
- 在二维应用中获取的图像或在 CT 扫描中获取的切片中，人眼可以看到更多的信息。该系统包括 Waygate Technologies X|act NDT 检测软件和行业前列的 Flash！用户可从这两个版本中获益：
- Flash|Filter！ (用于一般无损检测，如铸件检测）
- Flash|Filter！电子设备（优化用于检测电子设备）
精密计量
Ruby|plate 技术在 Phoenix V|tome|x M 中，通过一次扫描即可在所有方向上完全符合 VDI2630 的要求。
它在 VDI 2630 的测量位置上实现了 3.8 微米 + L/100 的精度，其他所有位置也可通过 Easy|Calib 在十分钟内完成验证。
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项目 规格内容 大电压 微焦点管：300 kV（标准）或 240 kV（选配）；奈米焦点管（选配）：180 kV 大功率 微焦点管：500 W（标准）或 320 W（选配）；奈米焦点管（选配）：20 W；选配高通量靶（High-flux|target）可达 100 W 双光管配置(选配) 水平双光管方向（Horizontal dual tube orientation），可快速切换 300 kV 微焦点管与 180 kV 奈米焦点管 灯丝 选配「长寿命灯丝（Long-life|filament）」，可将灯丝寿命提升 10 倍 靶材 微焦点管：开放式定向高功率靶；奈米焦点管：配备钻石窗（Diamond|window）之靶材；选配高通量靶（High-flux|target） 细节分辨能力 微焦点管：< 1 μm；奈米焦点管：< 200 nm (0.2 μm) 小体素尺寸 微焦点管：小至 2 μm（选配 1 μm）；奈米焦点管：小至 < 0.5 μm X光管类型 开放式定向微焦点管（Open directional microfocus）；选配开放式透射奈米焦点管（Open transmission nanofocus） 量测精度 采用 Ruby|plate 技术，符合 VDI 2630 标准，精度达 3.8 μm + L/100 探测器 Dynamic 41|200：410x410mm, 200μm 像素（标准）；或选配 Dynamic 41|100：410x410mm, 100μm 像素 几何放大倍率(CT) 微焦点管：1.29x 至 100x；奈米焦点管：最高可达 225x 大样品尺寸/重量 尺寸：310mm (直径) x 700mm (高度)，使用偏移扫描（Offset|CT）可达 500mm (直径)；重量：75 kg 防碰撞系统 系统控制整合于 PLC 中，且 Datos|x 软体介面具备碰撞（Collision）监控功能 设备尺寸(宽度*高度*深度) 约 2,911 mm x 2,177 mm x 1,710 mm 大总量 约 9,500 kg 辐射安全 防护式射线安全柜，符合德国 StrSchG/StrSchV、法国 NFC 74 100 及美国 21 CFR J 等标准 选配功能 - Scatter|correct（散射校正技术）
- Helix|CT（螺旋扫描）
- Offset|CT（偏移扫描）
- Sample|changer（自动换样器）
- Filter|changer（自动滤光片更换器）
- Click&measure|CT（一键量测）等...
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▶ 3D 电脑断层扫描
工业 X 射线 3D 电脑断层扫描（Micro-CT 与 Nano-CT）的标准应用是对金属、塑胶铸件及增材制造零件的 3D 测量与检测。 Phoenix V|tome|x M Neo 凭借专利 Scatter|correct 散射校正技术，能自动消除伪影，使锥束 CT 达到扇束 CT 的卓越影像品质，但在扫描速度上快了百倍。其高解析度技术为感测器、电子元件、航空航太关键零件及材料科学开辟了微观分析的新纪元。
▶ 缺陷分析
针对复杂材质与结构，加工或组装后的隐蔽缺陷（如：焊接气泡、雷射熔接不良、组装偏移等）往往无法透过 2D 影像定位。 3D CT 不仅能有效找出问题，更能重现区域的 3D 立体影像，让分析过程更直观。配合最新的 Datos|x 重建软体与 X|approver 自动缺陷识别（ADR）系统，能大幅提升检测吞吐量并提供完整的自动化解决方案。
▶ 电子电机与电池应用
针对电子业，本系统是评估微观结构、电路板（PCB）组装及焊点（Solder joint） 的理想方案。透过 Flash! Electronics 智能图像处理技术，能显现人眼难以察觉的细微缺陷。在 电池技术 领域，系统可对圆柱形、方形铝壳及软包电池的 阳极与阴极进行精确测量，并针对不同配置的电芯模组进行失效分析，确保电池性能与安全性。
▶ 塑胶与复合材料工程
在塑胶工程中，高解析 X 射线技术用于侦测缩孔、焊接线及裂缝，借此优化铸造与喷涂工艺。 CT 系统能提供晶粒流模式、填料分布及低对比度缺陷的 3D 影像。特别是针对 碳纤维与玻璃纤维增强塑胶，Nano-CT 可清晰显现 10um 宽的纤维排列与矿物填料的分布状况，是评估材料强度的重要工具。
▶ 3D 精密计量
作为 3D 计量的旗舰系统，Ruby|plate 技术让 Phoenix V|tome|x M Neo 仅需一次扫描，即可在所有方向上完全符合 VDI 2630 标准。它能实现 3.8 µm + L/100 的极高测量精度，且所有位置皆可透过 Easy|Calib 在十分钟内完成快速验证。结合其 75kg 的高承载力，即使是大尺寸零件也能进行高精度测量。
▶ 材料科学
高解析度 CT 用于检测金属、陶瓷、复合材料及烧结材料的微观结构。藉由 Multi|bhc 多材料硬化校正工具，能有效消除多材质样本（如金属嵌件与塑胶）之间的黑条纹伪影。材料的分配、孔隙率及微裂缝在微观尺度下皆能实现 3D 可视化。
▶ 地质与生物科学
高解析度 CT 广泛用于探索新资源及地质样品检测。系统能以微观高解析提供岩石、粘合剂及孔隙的 3D 图像，协助科学家分辨 含油岩石中空洞的大小与位置。其稳定的操纵器设计，能确保在地质学或生物科学研究中，获得真实且可重复的数位模型。
