• 品质因细节而决定

高解析3D x-ray 奈米CT断层扫瞄检测系统 产品型号:NnotomHR

Nanotom HR 最新的奈米聚焦技术,可以将电子束聚焦到非常微小的焦点,因此可以将解析度非常有效的最佳化,同时探测器也将Pixel size缩小让解析度更佳。奈米等级的3D x-ray CT断层扫描(nanoCT®)系统可应用于半导体、IC载板、极小的电子元件….等等电子工业领域,亦可针对微小的生物和地质标本,到中等大小的工业组件,如注射口或射出成型的塑料零件包含金属嵌体。全自动的3D CT扫描执行,而分析过程确保了其便利性以及快速和可靠的结果,Nanotom HR系统实现了广泛的样品和应用范围,并提供最佳的空间分辨率和对比度。

 #非破坏性 #材料分析 
    1. 系统采用的DXR s100pro高解析数位平板(3000 x 2500 画素)
    2. 最新的开放式160kV/15W高功率奈米焦点X射线管
    3. 最小解析度能力可达200nm,稳定性高
    4. 金刚石视窗,同样图像品质下检测速度提高2倍
    5. 采用的是花岗岩基座设备非常稳定,可达到高精度、高稳定度的机械系统
    6. 最大检测范围可达直径240mm x H 250mm
    7. 最小体积解析度可达0.35um
    8. 3D量测系统,包括恒温样品室和高精度检测系统
     

    利用3D检视焊接接点内部的空隙间隙分布清晰可见

    利用3D检视焊接接点内部的空隙间隙分布清晰可见

    MLCC内部的多层堆叠结构清晰可见(ø2mm)MLCC内部的多层堆叠结构清晰可见(ø2mm)(ø2mm)

    玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的方位和分佈都清晰可見。纖維寬度大約為10µmm玻璃纤维和矿物填料(紫色)的凝聚体的方位和分布都清晰可见。纤维宽度大约为10µmm

     
  • 设备规格 内容说明
    最大电压/电压 160kV/15W
    细节解析能力 0.2um
    最小焦物距 200-600 mm
    最小Voxel size <300m,
    最几何放大倍率 1.5-300倍
    最大目标尺寸 直径240mm x 高250mm
    最大目标重量 3 kg
    探测器像素 750万画素
    操作 5轴的样品方向移动操作
    系統尺寸 1980 mm x 1600 mm x 925 mm
    系统重量 1900kg/ 4189 lb
  • ▶ 地质/生物科学
    高解析度电脑断层扫描(micro-ct 与nano-ct)广泛用于检测地质样品,例如:新资源的探索。高解析度CT-系统以微观高解析提供岩石样品、粘合剂、胶合剂和空洞的3D图像,并说明分辨特定的样品特征,如含油岩石中空洞的大小和位置。

    塑胶工程
    在塑胶工程中,高解析度的X射线技术用于通过探测缩孔、水泡、焊接线和裂缝并分析缺陷来优化铸造和喷涂过程。 X射线计算器断层扫描(micro ct 与nano ct)提供具有以下物体特点的3D图像:如晶粒流模式和填料分布,以及低对比度缺陷。 玻璃纤维增强塑胶样品的nano-CT ®:玻璃纤维和矿物填料(紫色)的凝聚体的排列和分布都清晰可见。纤维大约有10um宽。

    测量
    用X射线进行的3D测量是唯一的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。通过与传统式触觉座标测量技术的比较,对一个物体进行电脑断层扫描的同时可获得所有的曲点: 包括所有无法使用其他测量方法无损害进入的隐蔽形体,如底切。 v/tome/xs 有一个特殊的3D测量包,其中包含空间测量所需的所有工具,从校准仪器到表面提取模组,具有可能的最大精度,可再现且具亲和力. 除了2D壁厚测量外,CT资料可以快速方便地与CAD资料进行比较,例如,分析完成元件,以确保其符合所有的规定尺寸。 对气缸盖3个装置的CAD差异分析和测量。

    感测器学和电气工程
    在感测器和电子元件的检测中,高解析度X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。甚至可以检测半导体元件和电子设备(焊点),而无需拆卸设备。 Nano-CT ®显示CSP元件的焊接接点。焊接接点的3D形状,约直径400um,空隙间隙分布清晰可见。焊接接点内部,不同的共晶焊料相是可见的。

    材料科学
    高解析度电脑断层扫描(micro-ct 与nano-ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷,但也可应用于地质或生物样品进行分析。材料分配、空隙率和裂缝在微观上是3D可视的。 玻璃纤维复合材料的nano-CT ®:纤维毡(蓝色)的纤维方向和基质树脂(橙色)会清楚显示出来。图片右边:树脂内的空洞会以暗体出现。左边:树脂已淡出,以更好地使纤维毡视觉化。毡内的单跟纤维是可见的。

    3D电脑断层扫描
    工业X射线3D电脑断层扫描(micro-ct 与nano-ct) 的标准应用是对金属和塑胶铸件的检测及3D测量。 phoenix| X射线的高解析度X射线技术开辟了在众多领域的新应用,如感测器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。 SMD感测器的nanoCT®,尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm)。三维X射线图像显示了后盖后的内部线圈。在任何常规的X光片中,图层面板都是重迭的,但nanoCT ®成功地将物件逐层显示。
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