Hirox 3D数位显微镜HRX-02 产品型号：HRX-02
▪︎采用基于PC架构的操作系统： 具备高度灵活性，可根据用户需求随时扩展软硬件功能，系统皆可完美配合。
▪︎高度集成化设计： HRX-02将相机、物镜、倍率、光源模式、电动Z轴与载台完整结合。提供高画质图像与直观式操作，带来流畅的观察体验。
#非破坏性分析 #图像
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硬件特色：
▪︎ 高解析度传感器搭载高解析度 5.0MP CMOS 传感器，支持每秒 50 帧超高解析度图像采集。
▪︎ 可根据需求定制镜头模块，涵盖从低倍率的微距变焦镜头模块，到高倍率 10,000X 的变焦镜头模块，满足各类观察需求。
▪︎ 全新 Z 轴驱动模块，电动控制精度达 0.05 μm，支持左右大角度倾斜观察，并可搭配多种尺寸的 XY 电动载台。
▪︎ 人体工学专用控制器提供 15 个自定义快捷按键，可无缝切换倍率、照明与滤光片，轻松操作电动 XYZ 载台，显著提升操作速度与舒适度。
软件特色：
▪︎ 软件界面可调控七种主要参数及电机：X、Y、Z 轴，物镜切换，镜头旋转，倍率缩放，以及光源形式。
▪︎ 具备实时对焦、实时 HDR、实时图像自动优化、自动拼接导航地图等功能，并可完整保存拍摄参数信息。
▪︎ 支持 2D 与 3D 精确尺寸测量，精准测量表面线粗糙度（Ra、Rz），可选配表面兼容粗糙度测量（Sa、Sq）；可通过点击区域调整水平横截面来测量体积与面积。
▪︎ 執行汙染物分析，透過亮度與RGB值進行物體檢測，支援小顆粒計數、污染面積計算。
▪︎ 基于 PC 架构，用户可根据未来需求逐步升级和扩展软件，系统具备良好的兼容性。
全新一代镜头模块RVOMAX：
▪︎ 将摄像机与镜头合二为一；通过标配与多款选配镜头，提供 10 至 7,000 倍的广域观察倍率。
▪︎ 多重照明机构：内置同轴、环形、明场、暗场等照明模式，以达到最佳视野效果。
▪︎ 灵活的光源角度调节：具备偏光、斜射照明、固定光圈和中心光，可有效控制物体的反射光。
▪︎ 自动测量：可根据亮度与 RGB 值自动计算表面颗粒数量或污染面积，精准度显著超越前代产品。
▪︎ 超长工作距离：在 1 mm ~ 33 mm 的超长工作距离下，依然能保持高清解析度。 -
与普通光学显微镜对比：
项目 说明 摄像机 2/3 英寸 507 万像素 CMOS 图像传感器（全局快门），图像帧率最高 50 fps 定制化镜头模块
全新高性能模块 RVOMAX (10-7,000X)
高解析度 10 倍变焦模块 (35-10,000X)
超高倍率转盘式模块 (20-5,000X)
高倍率转盘式模块 (20-2,500X)
中倍率模块 (50-400X)
远心型超高解析度模块 (10-200X)
低倍率模块 (20-160X)
微距变焦模块 (0-50X)光源 色温 5700K，平均寿命 3 万小时 支架底座 倾角检测传感器，XY 载台垂直移动与高度检测传感器 电动Z轴 五相精密步进电机，移动行程 75 mm，控制精度 0.05 μm 电动XY载台 • AS-50 载台： 50x50 mm，支持透射照明，移动行程 50x50 mm
• AS-100 载台： 100x100 mm，支持透射照明，移动行程 100x100 mm
• 载台控制精度 0.15625 μm
• 最高承载重量 3.0 kg
• 定制化载台尺寸： 300x300 mm、400x400 mm、500x500 mm专用控制器 CT-R02 15 个自定义快捷按键 原厂标准作业软件 •观察功能： 实时 HDR、自动对焦、实时数位变焦、图形导航、图像调整、相机模式选择
• 显示功能： 全屏与分屏显示、实时图像旋转
• 图像记录： 静态图像抓拍、视频录制、延时摄影抓拍、自动记录
• 2D 测量： 距离、角度、半径、圆、周长、面积、圆心/X轴/Y轴/XY轴间距、垂直长度、平行线、手动计数
• 自动测量： 自动计数、自动面积、自动线条
• 其他功能： 自动边缘检测、数位放大镜、图像标注/形状圈选、测量统计列表、报表导出原厂进阶选配软件 • 3D 轮廓测量： 高度、长度、角度、半径等
• 粗糙度测量： Ra、Rz、Rzjis
• 表面粗糙度测量： Sa、Sq、Ssk、Sku、Sp、Sv、Sz
• 点高度、体积、面积测量
• 3D 图像与报表导出功能
• 2D 与 3D 图像拼接
• 高级污染物分析功能 -
与普通光学显微镜对比：
HIROX 3D数字显微镜 HRX-02 普通光学显微镜 观察方式 通过物镜结合摄像机感光元件（CMOS/CCD），支持图像增强处理，直接显示于数字屏幕上
通过目镜直接观察，长时间使用易导致眼睛疲劳
成像原理
采集数位图像，可集成各类图像处理算法并构建 3D 轮廓图
经物镜折射后的纯光学成像
放大倍率 10X ～ 10,000X 受光学极限限制，约 50X ～ 1000X 景深与对焦 全局景深对焦，可自动合成全景深图像 景深极浅，仅能观察单一焦平面 测量功能 可通过系统软件直接对图像进行 2D、3D 测量及粗糙度分析，精度可达 1 μm
不具备测量功能，仅供常规观察 实际操作 软件界面直观，未经专业培训的人员亦可快速上手
需具备相关光学知识并积累实操经验，人为操作误差大
数据存储 一键保存图像文件，支持 TIFF、BMP、JPEG 等格式，可自动生成 Excel 报表
需外接相机才能记录图像，且数据管理繁琐
▶ 半导体与电子制造工业
制程检查： 晶圆（Wafer）与光罩（Mask）检查。
逆向工程： 分析电路板布线与芯片内部结构。
失效分析 (FA)： 观察烧毁点、短路位置及封装内部的微裂纹。
缺陷检测：BGA、THT、SMT、PCB。
▶ 材料科学
金相与晶粒分析： 金属材料的晶粒尺寸与分布观察。。
腐蚀评估： 观察金属受化学物质侵蚀后的表面形貌变化。
▶ 生物医药
医疗器械与植入物： 观察植入物表面的生物相容性涂层与细微螺纹。
药物研发： 观察药物粉末的结晶形状与颗粒度分布。
▶ 数位修复与文化遗产
文物鉴定： 观察古画笔触、陶瓷开片裂纹或古钱币的铸造痕迹。
修复记录： 在无接触的前提下，进行高解析度的病变观察（如发霉、褪色等）。
▶ 能源与电力
电池研究： 锂电池电极材料的孔隙率分析。
光伏组件： 检查太阳能电池片的微裂纹与栅线完整性。
▶ 鉴定与物证技术
无损检测 (NDT) 分析： 纤维、毛发、弹头撞针痕迹或假钞比对。
