X荧光-XRF 金属膜厚/重金属RoHS/映像-三功能XRF EA 6000VX

膜厚仪XRF

常见PCB印刷电路板、BGA、导线架、各种精密零件电镀，都需要测试金属镀膜厚度，基本要求是需要小孔径光束，并且高分辨率能分离多种电镀材质能谱，并可以一次测试多个样品，一次测试多点样品，并且可以准确分析各种金属镀膜厚度。EA 6000VX 可以将光束缩小至0.2mm 并且能记忆多点位置一次测试，甚至做到映像Mapping，并且有相当高的准确度及精确度。
 

RoHS功能

XRF的单点元素分析功能是基本，但要做到RoHS, RoHS 2.0, RoHS 3.0…分析功能需要考虑对于样品基质的补正，包括不同类型的含氯不含氯的基质，形状的补正，厚度曲面的补正，也可应用于无卤规范及其他相关法规应用。

EA 6000VX软件包括各种形状面积补正，并提供原厂附JAB国家一级实验认证含氯及非含氯RoHS塑料重金属分析标准品，并是全XRF市场上唯一可以提供各种特殊元素的标准品作校正包括Sb, Sn, Ni, P, S标准品。除RoHS应用外还可增加不同元素应用于欧盟REACH法令有害物质、欧洲玩具标准EN71-3、加州Prop. 65法令、美国CPSIA铅含量限制、合金型号辨识、金属元素成分分析、贵金属分析、分析土壤/环境重金属分析、油品分析…等各种元素分析。
 

Mapping映像功能

EA 6000VX除可以单点元素分析功能外，对于整片不均匀材质欲分析整片区域元素，利用Mapping映像功能，可以知道愈分析的整片区域的某些元素的分布状况，可应用于印刷电路板、太阳能电池、异物方析之快速扫瞄成份分析及金属膜厚Thickness guage测定，样品可以至250 mm×200mm。

Hitachi High-Tech日立高新针对大范围的测试对象，特别所设计了全新高阶机型—EA 6000VX，采用新颖、高阶Vortex检测器，是目前市面上功能较强速度较快的扫描分析电子式冷却XRF，高计数率设计的Vortex检测器，检测速度是一般检测器的15~20倍，强度可以到150,000CPS，针对微小污染物，微小孔劲需求膜厚测试，微量元素及轻元素分析的应用极佳，EA 6000VX为用于非破坏扫描检测的高阶仪器XRF。

EA 6000VX当测试大面积测试时如遇到测试PCBA、电路板、已上零件，此时平面就会变的高低不同，如直接测试不调正每个点的测试高度会影响浓度及膜厚准确度，但如要调整高度就必须要有好的控制软件或软件，先作快速扫描得知平面高度，EA 6000VX可已根据红外线扫瞄得到较高平面避免检测器及光管碰触到样品，功能超越一般映像XRF。